1、底部填充膠是什么?
答：底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill)，流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。所以廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
2、底部填充膠的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
1)高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;
2)黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱;
3)固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);
4)固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn);
5)翻修性好，減少不良率。
6)環(huán)保，符合無鉛要求
3、底部填充膠的作用都有哪些?
答：底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。
底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充;較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性
4、底部填充膠的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
答：底部填充膠于電子元器件底部填充，達(dá)到加固緩震的作用，那么在底部填充膠施膠成功之后，怎樣才能算是達(dá)到了滿意的效果，有什么樣的標(biāo)準(zhǔn)呢?
①0603(元件大小)推力：電阻1.5Kg;電容1Kg
②0807(元件大小)推力：電阻2.5Kg;電容2Kg
如果測(cè)試成功說明粘接牢靠了，如果測(cè)試出現(xiàn)問題了呢?
底部填充膠推力檢測(cè)出現(xiàn)問題的主要原因有：
①固化的質(zhì)量好不好
②爐溫溫度夠不夠
③固化時(shí)間長(zhǎng)短
④膠量
⑤膠水粘稠度
通過檢測(cè)排除問題找到對(duì)應(yīng)的原因，根據(jù)原因進(jìn)行調(diào)整。才會(huì)避免問題的再次發(fā)生，從而提高成品率
